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设备参数
The equipment parameters
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设备名称 |
铡刀分板机 |
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机器型号 |
JLO-320 |
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机身尺寸 |
680×250×450mm |
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设备重量 |
138KG |
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移动工作架尺寸 |
720×420×750mm |
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工作电压 |
220V |
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工作气压 |
0.4-0.6Mpa |
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分板长度 |
0-300mm |
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分板宽度 |
0-无限制 |
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分板厚度 |
0.2-3.0mm |
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分板速度 |
1秒1切割 |
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刀具尺寸 |
356×45×6mm |
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元器件高度 |
元器件向上分板时需≦15mm元器件向下分板时需≦19mm |
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元器件离V-cut槽距离 |
≧3mm |
设备性能
Equipment performance
双刀分切，特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板；
铡刀式工作，适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板，切板行程在1-3mm以下， 无操作安全上的顾虑；
将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂，防止精密零件受损；
可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm；
裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；
带计数功能，产能直观可见；
裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；
非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，无马达驱动，无碳粉污染；
非磨擦式切削，无刀具金属残留；
刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可；
可加配移动工作架，方便移动和操作。
采用新气电式轻量化设计, , 次完成无剪切应力和切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.
避免像圆刀型分板机分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切力降低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降低。
切板行程在1-2MM以下， 无操作安全上的顾虑
刀具采用进口DC53高速钢，日本工艺精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业
售后保障
提供免费产品测试
提供免费技术咨询
提供7*24小时的设备相关问题答疑
质保期内，设备出现故障，会有专人进行维修
提供免费送货，调试